Разработка печатной платы
Ln - длина проводника;
h -ширина проводника;
I - величина тока через проводник.
Возьмем длину проводника равной Ln=0.5 м, а ток I=0.015 A тогда
Sn ³ 0.017*10-6×0.5×0.015/ 9
7. Плотность тока в печатных проводниках наружных слоев плат не должна превышать 20 А/мм2.
8. Плотность сцепления печатных проводников с основанием не менее 15 МПа.
9. Допустимый уровень рабочего напряжения не превышает Uраб - до 12 В.
10. Контактные площадки должны смачиваться припоем за 3-5 секунд и выдерживать не менее 3-х перепаек. После изготовления плата покрывается сплавом ПОСВ33.
Плата содержит 224 отверстий, из них 220 металлизированы. Изготавливается комбинированным позитивным методом. Диаметры отверстий с металлизацией 1.0 мм. Диаметры контактных площадок- не менее 2.0 мм. Толщина металлизации отверстий 20 мкм.
Плату необходимо изготовить из стеклотекстолита СФ-2-35 толщиной проводящего слоя 1,5±0,2 мм. Это достаточная толщина для придания печатной плате необходимой прочности.
Так как плата имеет малые размеры при относительно большом количестве деталей, то ее нужно делать двусторонней. Такая плата будет обладать повышенной надежностью, что является очень важным в медицинских приборах.
Отверстия под крепежные детали и для крепления Т1 сделать диаметром 4 мм.